IT之家 10 月 15 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 14 日）发布博文，报道称在 2025 年 OCP 全球峰会上创通网，英伟达勾勒了“AI 工厂”的未来，展示了 Kyber 机架级技术平台的开发成果，未来将扩展至 NVL576 配置。
IT之家援引博文介绍，该平台将接替当前服务于 Blackwell 系列的 Oberon 平台，旨在为未来的 AI 基础设施提供颠覆性的算力密度与能效，预计到 2027 年将能支持集成高达 576 个 Rubin Ultra GPU 的超级计算节点。
Kyber 平台的核心架构创新在于引入了“垂直刀片”（vertical blades）设计。具体而言创通网，该技术彻底改变了传统的水平服务器布局，将计算托盘像书本一样垂直堆叠和部署。
展开剩余56%这种设计不仅能极大地提升单个机架内的 GPU 密度，还能实现更高效的网络连接。同时，Kyber 机架将内置 NVLink 交换机刀片，从而简化系统扩展流程并方便后期维护，为构建超大规模 AI 集群奠定了基础。
在供电技术方面，Kyber 平台将引领一次重大变革，从当前主流的 415V 或 480V 三相交流供电系统，全面转向 800V 直流（VDC）供电模型。
在提升能效的同时创通网，新模型让相同规格的铜质电缆多传输 150% 的电力，意味着数据中心在部署大规模集群时可以大幅减少铜的使用量，预计将节省数百万美元的建置成本。
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